5月28日，友阿股份對外公告《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易報告書（草案）》（以下稱“《重組草案》”），標志著其籌劃半年的半導體資產(chǎn)收購項目迎來重大實質(zhì)性關鍵進展。

根據(jù)上述《重組草案》，友阿股份計劃以15.80億元的交易對價，通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購深圳尚陽通科技股份有限公司（以下簡稱“尚陽通”）100%股權，并配套募資5.50億元。

值得注意的是，此次交易作價較尚陽通最后一輪投后估值（50.81億元）大幅折讓近70%，且低于其市場法評估值17.57億元。友阿股份方面表示，這一定價策略充分彰顯了雙方在半導體行業(yè)長期布局的共贏愿景與協(xié)同決心。

近年半導體行業(yè)并購活躍，高新發(fā)展收購森未科技、晶豐明源并購易沖科技等并購案例頻現(xiàn)。

據(jù)友阿股份官方公眾號介紹，橫向?qū)Ρ韧愋徒灰?，尚陽?.61倍的市銷率與34.59倍的市盈率，較可比市場交易均值分別低44%、24%，并低于A股半導體板塊上市公司平均市銷率（4.66倍）及市盈率（36.40倍）。

公開資料顯示，尚陽通專注于高性能半導體功率器件研發(fā)、設計和銷售，2024年實現(xiàn)營收60572.66萬元、凈利潤4567.14萬元。

與此同時，在資產(chǎn)結(jié)構方面，其2024年資產(chǎn)負債率僅12.41%，遠低于同行業(yè)22%-49%的區(qū)間，且貨幣資金及類現(xiàn)金資產(chǎn)占比達65%，財務結(jié)構十分穩(wěn)健。

尚陽通在連續(xù)四年實現(xiàn)盈利的同時，堅持以高比例研發(fā)投入布局未來。2023年、2024年尚陽通研發(fā)費用率分別為10.58%、11.80%。

上述《重組草案》披露，尚陽通正加速推進功率半導體技術迭代，儲備了系列關鍵核心技術，如12英寸晶圓少子壽命控制技術成功突破，該技術具有顯著優(yōu)化高壓超結(jié)芯片高溫性能及反向恢復特性，現(xiàn)已導入第三代/第四代產(chǎn)品體系；積極卡位尖端工藝，1.6微米PitchIGBT產(chǎn)品完成可靠性驗證，預計于2025年間啟動量產(chǎn)。

此外，在第三代半導體領域，尚陽通自主設計的8英寸碳化硅（SiC）功率器件已進入工程樣品的可靠性評估階段，有望成為國內(nèi)首批實現(xiàn)量產(chǎn)8寸碳化硅（SiC）產(chǎn)品的企業(yè)。

不止于此，尚陽通在新能源和工控自動化領域市場份額不斷提升，并已在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、服務器、通信和算力電源、新能源充電樁、工控自動化及消費電子等領域積累了大量優(yōu)質(zhì)客戶群，與英搏爾、比亞迪、中興通訊、長城電源、英飛源、特來電等眾多知名頭部客戶均建立了穩(wěn)定的合作關系。

隨著下游新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心、服務器和通信電源等市場需求放量及相關產(chǎn)業(yè)鏈工藝技術的日漸成熟，尚陽通半導體業(yè)務有望在后續(xù)發(fā)展中貢獻新的業(yè)績增量。

友阿股份在公告中表示，本次交易前上市公司以百貨零售為主要業(yè)務，近年來在宏觀經(jīng)濟增速放緩與消費動能疲軟的雙重壓力下，上市公司所處的傳統(tǒng)百貨零售行業(yè)面臨系統(tǒng)結(jié)構性變革挑戰(zhàn)，疊加線上零售平臺的虹吸效應、即時消費模式的場景重構以及中高端客群消費行為變遷等多維影響，上市公司營業(yè)收入及凈利潤呈下滑趨勢。

本次交易完成后，友阿股份將實現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，切入到功率半導體領域，打造第二增長曲線，加快向新質(zhì)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)型步伐，增加新的利潤增長點，從而進一步提高上市公司持續(xù)盈利能力。

來源：經(jīng)濟觀察報