6月29日消息，媒體報道，天風國際分析師郭明錤在推特發(fā)布爆料，最新調查表明，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。

郭明錤稱，由于蘋果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能會超過市場預期。蘋果會繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片，但等到蘋果研發(fā)成功并可以在iPhone中取代高通的時候，高通的其他新業(yè)務應該已經增長到足以抵消 iPhone5G芯片訂單流失帶來的負面影響。

對此，有網友稱，相信肯定就會成功的，只不過是時間問題而已。有的網友稱，科學來不得半點虛假，光環(huán)解決不了問題。

還有網友稱，不求別的，先把iPhone信號問題解決了吧？

6月29日美股收盤，高通股價大漲3.48%，報131.6美元/股，總市值為1473.9億美元。單日市值增長49.5億美元。

蘋果大跌2.98%，報137.44美元/股，總市值為2.2萬億美元，單日市值蒸發(fā)683億美元。

據了解，年初有消息稱，蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片（modem）及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信業(yè)者進行場域測試（field test），2023年推出的iPhone15將全面采用蘋果5G基帶芯片及射頻IC。

蘋果第一代5G基帶芯片同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用臺積電5納米制程，射頻IC采用臺積電7納米制程，業(yè)界預估2023年展開量產。

市場普遍預計，蘋果2022年下半年將推出的iPhone14，預期會搭載采用三星4納米制程的高通5G基帶芯片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。

市場曾預計，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片，射頻IC采用臺積電7納米生產，A17應用處理器將采用臺積電3納米量產。