2月10日晚，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱與大唐控股訂立2022年框架協(xié)議，協(xié)議稱雙方未來(lái)3年（2022~2024年）的交易額將大幅增長(zhǎng)。同日，公司披露2021年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)?？靾?bào)顯示，報(bào)告期公司的業(yè)績(jī)延續(xù)漲勢(shì)。 

交易額將激增

據(jù)了解，中芯國(guó)際與大唐控股早前簽訂的協(xié)議已于2021年12月31日屆滿，本次簽訂的2022年框架協(xié)議自2022年1月1日起實(shí)施，為期三年。屆時(shí)中芯國(guó)際將與大唐控股及其關(guān)聯(lián)公司開展業(yè)務(wù)方面的合作，包括但不限于芯片加工服務(wù)。

公告顯示，截至2019年~2021年各年末，當(dāng)年度交易上限分別為2000萬(wàn)美元、3500萬(wàn)美元及4800萬(wàn)美元；實(shí)際產(chǎn)生收入分別為990萬(wàn)美元、720萬(wàn)美元和2550萬(wàn)美元。中芯國(guó)際表示，由于大唐控股的業(yè)務(wù)調(diào)整以致相應(yīng)期間不需中芯國(guó)際集團(tuán)提供芯片加工服務(wù)，導(dǎo)致2019年框架協(xié)議項(xiàng)下的過往收入總額遠(yuǎn)低于全年上限。

中芯國(guó)際將未來(lái)三年（2022~2024年）框架協(xié)議項(xiàng)下的全年上限分別設(shè)定為1.81億美元、1.82億美元及1.87億美元。對(duì)比2019年框架協(xié)議，2022年框架協(xié)議下的全年上限大幅度增加。對(duì)此，上市公司給出了以下三點(diǎn)解釋：目前半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)情況及公司的技術(shù)能力能提供持續(xù)關(guān)聯(lián)交易的潛在范圍；全球晶圓供應(yīng)短缺及大唐控股預(yù)期業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年大唐控股對(duì)晶圓的需求將大幅增加；中芯國(guó)際集團(tuán)的整體業(yè)務(wù)前景。

去年四季度毛利同比大增

同日，中芯國(guó)際還公布了截至2021年12月31日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī)。從目前公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，公司各項(xiàng)數(shù)據(jù)漲幅較明顯。

銷售收入方面，2021年第四季度公司銷售收入為15.8億美元，相較于2021年第三季度增長(zhǎng)11.6%，較2020年同期增長(zhǎng)61.1%。毛利方面，2021年第四季度公司毛利為5.52億美元，相較于2021年第三季度增長(zhǎng)18.2%，較于2020年第四季度增長(zhǎng)212.7%。

據(jù)了解，中芯國(guó)際及其子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)。資料顯示，晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其質(zhì)量直接決定芯片的性能。目前，全球的缺芯潮尚未得到緩解，未來(lái)中芯國(guó)際或?qū)⒂懈玫臉I(yè)績(jī)。

中芯國(guó)際表示2022 年依然是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，產(chǎn)能全線緊缺逐步轉(zhuǎn)入結(jié)構(gòu)性緊缺，而公司多年積累下來(lái)的產(chǎn)品平臺(tái)和產(chǎn)能集中在產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺口。公司將始終堅(jiān)持合規(guī)經(jīng)營(yíng)，堅(jiān)持“國(guó)際化”，深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈，為全球客戶服務(wù)，穩(wěn)中求進(jìn)，持續(xù)加強(qiáng)與客戶、供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，穩(wěn)步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，在多元化客戶和多產(chǎn)品平臺(tái)的雙儲(chǔ)備效應(yīng)下，鎖定存量、開拓增量，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈新高地。