英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，公司將投資超過70億美元在馬來西亞建造一家新的芯片封裝和測試工廠，以擴大在該國的半導體生產(chǎn)。在馬來西亞新建的先進封裝廠預計將于2024年投產(chǎn)。馬來西亞政府方面表示，這項300億馬幣（約71億美元）的投資預計將在該國創(chuàng)造4000多個英特爾工作崗位和5000多個建筑工作崗位。